『芯片制造厂房建设全生命周期管理模型理论与实践』

生特瑞张岚先生基于PMBOK研究,结合自身项目管理经验总结而成本书,对芯片厂项目从策划、设计、施工到交付建立全生命周期的管理模型,对具体的子模型也进行了分解。本书对于普通读者可以起到科普作用,对于行内人,可以帮助构建起相对完整的知识体系框架。

全书读下来获益颇多,从全面缜密的阐述可以体会到编写团队丰富的项目经验和深刻理解,每一章的内容单独拎出来都足够做一场专题讲座。书中提到本书具有颗粒度细、覆盖面广泛的特点,我倒是期待看到颗粒度更细的内容,尤其是第三章和第四章是设计和施工的案例篇章,这部分内容完全可以多展开,分享一些实施过程中具体的问题和解决方案,设计方案再多配图纸可能也比文字描述要生动一些。本书偏理论学术,做到了骨骼精奇,在有血有肉上对于行内人还不够深入。

另外,本书的排版一般,标题和内容字号区分度不高,字体颜色偏黑偏粗,而配图印刷又不够清晰,阅读观感体验上稍差。

瑕不掩瑜,市面上对于研究芯片厂房的规划建设实施的书籍很少见。本书把芯片厂项目的建设管理经验总结提升到一定的理论高度,具有指导和借鉴意义,是一本可以结合实践常看常新、启发思维的好书。本书成书于疫情最艰难的时期,张岚先生和团队的辛勤付出与严谨真诚的研究态度令人倾佩,感谢作者。

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